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源頭廠家，自主研發(fā)，支持定制，一年質(zhì)保，終身售后
概述
設(shè)備可用于集成電路、QFN、分離器件、 光通訊器件、LED芯片、光學(xué)器件、陶瓷電路器件的劃切分離加工。適用于硅、玻璃和封裝體等材料的劃切加工。
性能指標(biāo)
主軸 | 主軸功率kW | 1.8 |
轉(zhuǎn)速范圍rpm | 6000-60000 | |
X軸 | 有效行程mm | 500 |
進(jìn)給速度mm/s | 0.1-800 | |
Y1軸/Y2軸 | 有效行程mm | 400 |
單步精度mm | ±0.002 | |
累計(jì)誤差mm | 0.005/300 | |
Z1軸/Z2軸 | 有效行程mm | 40 |
重復(fù)精度mm | 0.001 | |
e軸 | 最大轉(zhuǎn)角(°) | 380 |
定位精度 | ±15〃 | |
顯微鏡 | 高倍倍率 | 3倍/1.5倍 |
低倍倍率 | 1.5 倍/0.75 倍 | |
最大工作物尺寸mm | 400x400 | |
外形尺寸(WxDxH) mm | 1420x1260x1870 | |
設(shè)備重量kg | 2300 | |
產(chǎn)品特色
●具備自動(dòng)圖像識(shí)別功能
●具備NCS (非接觸測高)功能
●可選配BBD (刀片破損檢測)功能
●具備多種操作功能，根據(jù)用戶需求可靈活配置
●最大可劃切400x400的方形工件
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