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源頭廠家，自主研發(fā)，支持定制，一年質(zhì)保，終身售后
概述
設(shè)備可用于集成電路12吋晶圓、封裝體的精密劃切。該機型具備全自動上下料、高低倍雙鏡頭自動對準(zhǔn)、對向雙主軸切割、雙流體清洗干燥等特點，可針對封裝體切割擴展UV照射單元。
性能指標(biāo)
主軸 | 功率kW | 1.8 |
轉(zhuǎn)速范圍rpm | 6000-60000 | |
X軸 | 有效行程mm | 310 |
速度范圍mm/s | 0.1-1000 | |
Y1 /Y2 軸 | 有效行程mm | 310 |
單步精度mm | 0.002 | |
全程累積誤差mm | 0.003/310 | |
Z1/Z2軸 | 有效行程mm | 20 (使用中2英寸切割刀片時) |
重復(fù)精度mm | 0.001 | |
e軸 | 最大轉(zhuǎn)角deg | 380° |
重復(fù)精度mm | ±15〃 | |
顯微鏡 | 高倍鏡頭倍數(shù) | 7.5x |
低倍鏡頭倍數(shù) | 0.75x | |
最大工作物尺寸 | 圓形工件尺寸 | 12英寸 |
方形工件尺寸mm | 300x300 | |
外形尺寸(WxDxH) mm | 1310x1600x1860 | |
設(shè)備重量kg | 2500 | |
產(chǎn)品特色
●適用于0300mm晶圓的對向式雙主軸高效率劃片機
●龍門式結(jié)構(gòu)，剛性高，穩(wěn)定性好
●標(biāo)配刀破檢測，非接觸測高裝置，自動刀痕識別
●自主研發(fā)生產(chǎn)的6萬轉(zhuǎn)高速空氣靜壓電主軸
●真空節(jié)能，降低真空耗氣
●FRC功能，精確的切割水流量控制，保證切割品質(zhì)
●異常斷電后保護工件吸附
●安全互鎖，保證操作人員安全
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