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設(shè)備特點
1、程序創(chuàng)建簡單可直接測量焊接部品位置尺寸或直接使用圖片掃描創(chuàng)建程序。
2、電腦有不少于3個連接口，連接在三臺機(jī)的程序燒寫口，并且電腦固定在設(shè)備上，佩戴固定支架。
3、離線式選擇性波峰焊參數(shù)指標(biāo)：
● 噴霧機(jī)與焊接機(jī)是一體的，同一個工位先噴霧后焊接
● 采用氮?dú)鉄犸L(fēng)預(yù)熱
● 部品底部高度50mm以內(nèi)可以焊接
● 波峰高度監(jiān)測和自動調(diào)整功能
● 保養(yǎng)點檢后需人為確認(rèn)波峰高度后才允許生產(chǎn)
設(shè)備參數(shù)
| 型號 Model | GRW-OS330 |
| 噴霧焊接-體機(jī) Spray Welding Machine | 先噴霧后焊接,一個工位實現(xiàn)兩個功能 |
| 噴嘴 Spray Nozzle | 焊接波峰導(dǎo)流（根據(jù)實際使用情況定制） |
| 一體機(jī)電腦 All-In-One Computer | CPU I5（7代）四核處理器，內(nèi)存4G，硬盤500G，顯示17寸~21寸（不小于） |
| 基板尺寸 Substrate Size | W50 * L50 ~ W250 * L330 mm 士5% |
| 基板厚度 Substrate Thickness | 0.8~2 mm 士5% |
| 引腳線長 Pin line length | 3mm以下 |
| 部品高度 Component Height | 從基板上面 100mm 以下、從基板下面 50mm 以內(nèi) |
| 基板重量 Substrate Weight | 含貼著部品 5Kg 以內(nèi) |
| 生產(chǎn)方式 Mode Of Production | 錫爐固定/基板貼著部 XYZ 定位 |
| 重量 Weight | 400kg 【不含焊錫 16Kg（比重 7.3）】 |
| 外形尺寸 Size | W860 * L1100 * H1540 mm（不含信號燈）士10%以現(xiàn)場實際為準(zhǔn) |
產(chǎn)品優(yōu)勢
1、機(jī)器集成噴霧與焊接一體化設(shè)計
2、錫爐固定不動，PCB板移動焊接
3、最大PCB尺寸330 * 250
4、占地空間小，能耗低
5、人工放板與取板
6、尤其適用于NPI的產(chǎn)品
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