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概述
設(shè)備采用In-feed 磨削原理而設(shè)計，采用粗磨精磨軌跡重合技術(shù)，提高設(shè)備磨削加工精度。磨削過程采用自適應(yīng)控制技術(shù)，控制磨削應(yīng)力，提高晶片質(zhì)量。
性能指標(biāo)
圓晶直徑 | Max.Φ300mm | |
磨削方式 | In-feed grinding with wafer rotation 通過旋轉(zhuǎn)晶圓，實現(xiàn)縱向切入式磨削 | |
主軸 | 主軸數(shù)量 | 2 |
輸出功率 | 7.5KW | |
轉(zhuǎn)速 | 1000-4000rpm | |
Z軸 | 行程 | 120mm(有初始化位置) |
進(jìn)給速度 | 0.00001~0.08mm/s | |
最大返回速度 | 50mm/s | |
分辨率 | 0.1pm | |
承片臺數(shù)量 | 3 | |
工作臺轉(zhuǎn)速 | 0-300rpm | |
減薄精度 | 片內(nèi)厚度偏差 | <3μm |
片間厚度偏差 | <±3μm | |
表面粗糙度Ra | 根據(jù)使用的砂輪目數(shù)決定 | |
測量儀 | 測量范圍 | 0-1800μm （選配） |
分辨率 | 0.1μm （選配） | |
重復(fù)精度 | ±0.5μm （選配） | |
其他規(guī)格 | 外形尺寸(WxDxH) | 1200mmx1800mmx1910mm |
設(shè)備重量 | ≈3300 kg | |
產(chǎn)品特色
●采用In-feed 磨削原理而設(shè)計;
●磨削過程采用自適應(yīng)控制技術(shù)，控制磨削應(yīng)力，提高晶片質(zhì)量；
●設(shè)備配有3個可定制尺寸和類型的多孔陶瓷臺，承片臺軸采用精密機(jī)械軸承;
●雙軸三承片臺結(jié)構(gòu)，粗磨精磨磨削同時進(jìn)行，加工效率大幅度提高;
●采用粗磨精磨軌跡重合技術(shù)，提高設(shè)備磨削加工精度。
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