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源頭廠家，自主研發(fā)，支持定制，一年質(zhì)保，終身售后
概述
設(shè)備用于硅片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、藍(lán)寶石、玻璃、砷化鎵、鈮酸鋰、氧化鋁、集成電路、分離器件、光通訊器件、L ED芯片的劃切分離加工。適合于加工6英寸及以下的材料切割。
性能指標(biāo)
主軸 | 主軸功率kW | 1.8kW直流/2.4kW直流 |
轉(zhuǎn)速范圍rpm | 6000-60000 | |
e軸 | 定位精度 | ±30 ” |
x軸 | 進(jìn)給速度mm/s | 0.1-400 |
Y軸 | 單步精度mm | ±0.003 |
累計誤差mm | <0.005/160 | |
z軸 | 重復(fù)精度mm | 0.002 |
支持最大刀具直徑 | 058 | |
顯微鏡 | 倍率 | 1.5倍、6倍（選配） |
外形尺寸（WxDxH） mm | 600x900x1690 | |
設(shè)備重量kg | 500 | |
產(chǎn)品特色
●具備自動圖像識別功能
●可選配NCS (非接觸測高)功能
●可選配BBD (刀片破損檢測)功能
●具備多種操作功能，根據(jù)用戶需求可靈活配置
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