應用范圍
傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、PCB電路板、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件、手機通訊、精密醫(yī)療器械

性能指標

產品特色
●設備為肩并肩六軸機構，兩臺機器合并為一臺使用，一邊點錫膏，一邊激光焊接;
●自動點錫膏系統(tǒng)配武藏精密點膠控制器控制點錫膏，可以精確控制錫量大小;
●激光錫膏焊接系統(tǒng)帶溫度反饋功能，可對焊接進行溫度控制，可以對焊接區(qū)域進行溫度監(jiān)測;
●視覺監(jiān)視系統(tǒng)采用圖像自動檢測焊接情況;
●激光錫膏焊接屬于非接觸焊接,沒有烙鐵接觸焊錫時產生的應力，無靜電產生;
●激光錫膏焊接只對焊點部位局部加熱,對焊盤和元器件本體基本沒有熱影響;
●焊點快速加熱至設定溫度和局部加熱后焊點冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織細密，可靠性高;
●溫度反饋速度快，能精準地控制溫度滿足不同焊接的需求;
●激光加工精度高，激光光斑范圍可控制在0.2-5mm，加工精度遠高于傳統(tǒng)電烙鐵錫焊;
●無接觸焊接，對應復雜焊點也能滿足應用需求。