根據(jù)Frost & Sullivan最新報告，全球焊料市場正加速向無鉛化轉型。2023年，無鉛錫制品市場份額已達58%，預計2025年將突破70%。歐盟《限制有害物質指令》（RoHS 3.0）要求電子產品鉛含量降至0.005%以下，倒逼企業(yè)采用錫銀銅（SAC）合金替代傳統(tǒng)錫鉛焊料。亞洲地區(qū)成為主要增長引擎，僅中國手機制造業(yè)年采購無鉛錫絲超3000噸，越南、印度PCB工廠需求年增15%。與此同時，錫礦供應緊張導致錫價上漲20%，推動廠商研發(fā)低錫含量焊料（如Sn-Bi-Ni合金）。專家預測，未來五年，汽車電子與光伏焊帶將成為無鉛焊料核心應用場景。