雅拓萊為電子焊接提供優(yōu)質(zhì)的焊料合金。焊料合金采用高純度金屬配制而成，通過(guò)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)工藝，擁有優(yōu)秀的潤(rùn)濕能力，良好的抗氧化能力，極低的雜質(zhì)含量。品質(zhì)控制標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格遵循IPC J-STD006國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。 雅拓萊的焊料合金應(yīng)用范圍廣，在應(yīng)用于波峰焊工藝、SMT工藝、電鍍工藝、噴錫工藝，以及其他的焊接工藝均能提供良好的抗氧化能力和潤(rùn)濕能力。

錫銀/錫銀銅合金（高銀合金）：

在無(wú)鉛轉(zhuǎn)換過(guò)程中，由于錫銀/錫銀銅合金（高銀合金）具有優(yōu)異的可靠性和抗疲勞性，促使此合金成為電子組裝中的常規(guī)合金選擇，最常用的是SAC305。

雅拓萊的錫銀/錫銀銅合金符合IPC / JEDEC / ROHS /REACH 無(wú)鉛合金管控標(biāo)準(zhǔn)。

低銀/無(wú)銀合金：

低銀/無(wú)銀合金與SAC（高銀）合金比較，保持了良好的焊接性能，并具有降低成本的優(yōu)勢(shì)。

雅拓萊的低銀/無(wú)銀合金符合IPC / JEDEC / ROHS /REACH 無(wú)鉛合金管控標(biāo)準(zhǔn)。 

高熔點(diǎn)合金：

錫銻合金擁有高于常規(guī)無(wú)鉛焊料合金的熔點(diǎn)，并保持了良好的焊接性能，在高溫封裝行業(yè)得到認(rèn)可。

雅拓萊的高熔點(diǎn)合金符合IPC / JEDEC / ROHS /REACH 無(wú)鉛合金管控標(biāo)準(zhǔn)。 

低熔點(diǎn)合金：

低熔點(diǎn)合金可滿(mǎn)足對(duì)溫度敏感的工藝，對(duì)合金熔點(diǎn)有特殊要求的行業(yè)。熔點(diǎn)溫度范圍在118-180°C。雅拓萊的特殊助焊劑配方與SnBi系合金配合使用，提供了優(yōu)異的潤(rùn)濕性和焊點(diǎn)可靠性。

雅拓萊的高熔點(diǎn)合金符合IPC / JEDEC / ROHS /REACH 無(wú)鉛合金管控標(biāo)準(zhǔn)。

錫鉛合金：

錫鉛合金具有無(wú)鉛合金更優(yōu)異的焊接可靠性和抗疲勞性。雅拓萊的錫鉛合金繼續(xù)用于無(wú)鉛焊料無(wú)法替代和對(duì)焊接性能有一定要求的領(lǐng)域和行業(yè)。