無鉛焊錫絲的性能取決于合金配比：

• ?Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5（SAC305）?：熔點217℃，潤濕性佳，適用于消費電子產(chǎn)品，但銀含量高導(dǎo)致成本上升；

• ?Sn99.3/Cu0.7?：熔點227℃，成本低但潤濕性差，需搭配氮氣保護(hù)焊接；

• ?Sn42/Bi58?：熔點138℃，適合熱敏感元件，但延展性僅15%（SAC305為40%）。
  為優(yōu)化焊接質(zhì)量，建議：

1. ?溫度設(shè)定?：烙鐵頭溫度=焊料熔點+50-80℃（如SAC305需270-300℃）；

2. ?助焊劑匹配?：選用固含量8-12%的免清洗型助焊劑；

3. ?強度驗證?：通過IPC-A-610G標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行拉力測試（焊點需承受5N以上剪切力）。
   某無人機主板廠商采用SAC0307（Sn99/Ag0.3/Cu0.7）方案，成功將焊接缺陷率從1.2%降至0.3%。